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瑞萨电子预先公布了第五代R-Car SoC的相关信息，该SoC面向高性能应用，采用先进的Chiplet小芯片封装集成技术，将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。 -
ROHM罗姆半导体开发出采用SOT-223-3小型封装(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600V耐压Super Junction MOSFET*1， -
达利凯普成立于2011年，是一家专业从事高端瓷介电容器的研发、制造及销售全流程的国家级高新技术企业。主要产品包含射频微波多层瓷介电容器（射频微波MLCC）及射频微波单层瓷介电容器（射频微波SLCC）等，其中以射频微波MLCC为主。 -
瑞萨电子预先公布了第五代R-Car SoC的相关信息，该SoC面向高性能应用，采用先进的Chiplet小芯片封装集成技术，将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。
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达利凯普成立于2011年，是一家专业从事高端瓷介电容器的研发、制造及销售全流程的国家级高新技术企业。主要产品包含射频微波多层瓷介电容器（射频微波MLCC）及射频微波单层瓷介电容器（射频微波SLCC）等，其中以射频微波MLCC为主。
